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PCB線(xiàn)路板

產(chǎn)品型號:

1


產(chǎn)品特點(diǎn)

科恒電路板定制工藝能力總結如下表: 項目能力 質(zhì)量等級 標準IPC2 層數 1-32層 基材 FR4標準Tg140℃、FR4高Tg170℃(180℃)、FR4無(wú)鹵素、FR4無(wú)鹵素和高Tg 電路板尺寸 最小6mm×6mm;最大600mm×700mm 板厚 0.4mm-3.2mm 銅重 0.5oz-6.0oz 內層銅重 0.5oz-2.0oz 阻焊膜顏色 綠色、白色、藍色、黑色、紅色、黃色 絲網(wǎng)顏色 白色、藍色、黑色、紅色、黃色 表面處理 有鉛/無(wú)鉛噴錫、化學(xué)沉金、浸銀、浸錫、OSP 最小孔徑 6mil,4mil(激光鉆) 其它能力 金手指、埋/盲孔、可剝離阻焊層、邊緣電鍍、碳膜、樹(shù)脂塞孔、盤(pán)中孔等。

產(chǎn)品詳情


  科恒電路板定制工藝能力總結如下表:

項目

能力

質(zhì)量等級

標準IPC 2

層數

1-32層

基材

FR4標準Tg140℃、FR4高Tg170℃(180℃)、FR4無(wú)鹵素、FR4無(wú)鹵素和高Tg

電路板尺寸

最小6mm×6mm;最大600mm×700mm

板厚

0.4mm-3.2mm

銅重

0.5oz-6.0oz

內層銅重

0.5oz-2.0oz

阻焊膜顏色

綠色、白色、藍色、黑色、紅色、黃色

絲網(wǎng)顏色

白色、藍色、黑色、紅色、黃色

表面處理

有鉛/無(wú)鉛噴錫、化學(xué)沉金、浸銀、浸錫、OSP

最小孔徑

6mil,4mil(激光鉆)

其它能力

金手指、埋/盲孔、可剝離阻焊層、邊緣電鍍、碳膜、樹(shù)脂塞孔、盤(pán)中孔等

  

  

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