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現在電子產(chǎn)品制造企業(yè)中，大部分的DIP焊接加工作業(yè)都選用自動(dòng)焊接方式。手動(dòng)焊接技術(shù)只是起到補焊和修整的輔助性作用。與手動(dòng)焊接技術(shù)相比，自動(dòng)焊接技術(shù)具有減少人為因素的影響、提高效率、降低成本、提高質(zhì)量等優(yōu)勢。下面就由科恒電子的技術(shù)員來(lái)給你介紹幾種DIP焊接加工的方式。DIP焊接加工的方式主要有浸焊、波峰焊、再流焊三種。1、?浸焊浸焊是將插裝好元器件的印制電路板在熔化后的錫槽內浸焊，一次完成印制電路板

AOI，自動(dòng)光學(xué)檢測儀，是對于焊錫印刷的質(zhì)量檢查及對印刷工藝的驗證和控制，在品質(zhì)未超出范圍之前就找出造成這種趨勢的潛在因素。AOI檢查貼裝和焊接不良，例如印刷機的調控參數，通過(guò)好的畫(huà)面與不好的畫(huà)面對比，在不同的燈光照射下，不良會(huì )呈現不同的畫(huà)面，短路，偏移，速度慢。然后及時(shí)的調整，運用的是影像對比。?SPI（solderpasteinspection），發(fā)現品質(zhì)變化的趨勢，并且提供缺限種類(lèi)提示，哪些

AOI，自動(dòng)光學(xué)檢測儀，是對于焊錫印刷的質(zhì)量檢查及對印刷工藝的驗證和控制，在品質(zhì)未超出范圍之前就找出造成這種趨勢的潛在因素。AOI檢查貼裝和焊接不良，例如印刷機的調控參數，通過(guò)好的畫(huà)面與不好的畫(huà)面對比，在不同的燈光照射下，不良會(huì )呈現不同的畫(huà)面，短路，偏移，速度慢。然后及時(shí)的調整，運用的是影像對比。?SPI（solderpasteinspection），發(fā)現品質(zhì)變化的趨勢，并且提供缺限種類(lèi)提示，哪些

在SMT貼片行業(yè)的更迭進(jìn)化過(guò)程中，SMT生產(chǎn)線(xiàn)的發(fā)展趨勢無(wú)疑是至關(guān)重要的一環(huán)，那么SMT貼片生產(chǎn)線(xiàn)的發(fā)展趨勢是怎樣的呢？在下文中科恒電子將會(huì )為您解讀SMT的發(fā)展的3個(gè)方向。1.SMT貼片生產(chǎn)線(xiàn)朝“綠色”環(huán)保方向發(fā)展當今人們生活的地球已經(jīng)遭到人們不同程度的損壞，以SMT設備為主的SMT生產(chǎn)線(xiàn)作為工業(yè)生產(chǎn)的一部分，奄無(wú)例外地會(huì )對我們的生存環(huán)境產(chǎn)生破壞。從電子元器件的包裝材料、膠水、焊裔、助焊劑等SMT