貼片加工中對PCBA加工產(chǎn)品的哪些事項需要進(jìn)行檢驗？

　　SMT貼片加工廠(chǎng)為了確保貼片加工的良率，在產(chǎn)品的每一道工序后都要對加工過(guò)的電子產(chǎn)品進(jìn)行品檢，那么大家都知道SMT貼片加工中產(chǎn)品檢驗事項有哪些嗎？今天就給大家講解一下吧：

　　1、首先是元器件的檢驗。不管是客戶(hù)提供的元件還是自己采購的元件，在收到貨的第一時(shí)間都要對元器件進(jìn)行檢驗。通過(guò)檢查元器件的封裝、絲印、引腳等相關(guān)信息來(lái)確認元器件的正品。

　　2、SMT貼片的檢驗：

　　元器件貼裝位置應該整齊、正中，不能存在偏移、歪斜的現象

　　所放置的元件類(lèi)型規格應正確。

　　要注意元器件不能夠反貼。

　　具有極性要求的貼片裝置，一定要按照極性的指示進(jìn)行。

　　3、后焊檢驗：當焊接完成后，除設計文件和焊接工藝文件另有規定外，焊縫應在焊接完后立即清除渣皮、飛濺物，清理干凈焊縫表面，并應進(jìn)行外觀(guān)檢查（目視檢測）。

　　4、品質(zhì)抽檢：在pcba清洗完成后，品檢人員將會(huì )對產(chǎn)品進(jìn)行抽檢，抽檢無(wú)問(wèn)題后再進(jìn)行包裝發(fā)貨。