SMT貼片, COB邦定, DIP插件加工的區別

　　一、SMT貼片加工是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝. 我國的SMT貼片加工企業(yè)主要分布在南方。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是把SMD電子元器件過(guò)通貼片機設備貼裝到印有紅膠或錫膏的PCB板上,然后過(guò)焊接爐固化,這就是SMT貼片加工。 他也分PCB硬板工藝，和FPC軟板工藝的.相對 FPC軟板工藝要復雜一些. 特點(diǎn)：直通率相對COB邦定要高。

　　二、COB邦定加工是通過(guò)COB幫定機將IC裸片晶元固定于PCB板上.(板上芯片封裝) ,再用鋁線(xiàn)或金錢(qián)封裝管腳與PCB對應連接. 一般將COB晶元邦定后(即電路與晶元管腳連接后)用黑色白紅膠體將芯片封裝。 注意事項：PCB板只能采用鍍金、沉金、鍍鎳工藝，千萬(wàn)不能采用噴錫工藝。 特點(diǎn)：COB邦定加工工藝，材料成品比SMT貼片加工相對要低，但在COB邦定中人工成品較高。

　　三、DIP插件加工指采用雙列直插件插入到具有DIP結構的PCB板孔中。DIP封裝結構形式有:多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線(xiàn)框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結構式，陶瓷低熔玻璃封裝式)等。 注意事項：人工作業(yè)相對出錯率較高，通常會(huì )出現反向，插錯元件等。 目前相對容量較高的元件沒(méi)有SMD封裝。目前有部分假式SMD封裝。相對塑膠插座排針不能過(guò)回流焊只能采用DIP插件焊接工藝。