淺談SMT/SMD的發(fā)展規律歷程

　　表面貼裝技術(shù)SMT與表面貼裝元件SMD并不是憑空出現的，實(shí)際上它是混合集成電路技術(shù)的延伸和發(fā)展。下面科恒電子為大家詳細介紹一下，其發(fā)展歷程大致可分為：　

　　1、五十年代研制成的扁平封裝器件，組裝時(shí)直接把引線(xiàn)焊接在基板表面上，可視為表面組裝器件的最初模式?；旌想娐分薪z網(wǎng)印刷和焊接工藝為SMT貼片加工技術(shù)的自動(dòng)化奠定了基礎，混合電路由于其陶瓷基板加工問(wèn)題，難于制備大面積平整的基板。因此一個(gè)復雜的電路必須由多塊混合電路互連組成，這就使混合電路的體積，成本，可靠性和生產(chǎn)效率受到很大限制，影響到混合電路的發(fā)展和廣泛使用。這便很自然地促使電子工程師們探索用有機基板代替陶瓷基板的問(wèn)題，開(kāi)始走向SMT貼片加工技術(shù)的研究?！　　?/p>

　　2、六十年代DIP取代了平裝。因為它易于插裝而且可以進(jìn)行波峰焊接，混合技術(shù)此時(shí)以十分普及。

　　3、七十年代歐洲菲利浦公司研制出可表面組裝的鈕扣狀微型器件SMD(SurfaceMountDevice)，它是表面組裝技術(shù)的重要基礎。這種器件就發(fā)展成現在表面組裝用的小外形集成電路（S0IC)，它的引線(xiàn)分布在器件兩側，呈鷗翼形，引線(xiàn)的中心距為50mil(i.27ram)，引線(xiàn)數最多可達28針。

　　4、八十年代初期日本開(kāi)始使用方形扁平塑封裝的集成電路（QFP)制造計算。QFP的引線(xiàn)是分布在器件的邊呈鷗翼形，引線(xiàn)的中心距僅為40mil(lrarn)，33mil(0.8mm)和25mil(0.65mm)，而引線(xiàn)數可達160針或更多。美國所研制的塑封有引線(xiàn)芯片載體（PLCC)器件，引線(xiàn)分布在器件的四邊，引線(xiàn)中心距為50mil(1.27mm)而引線(xiàn)呈“J”形。PLCC占用組裝面積小，引線(xiàn)不易變形。SOIC，QFP和PLCC都是塑料外殼，不是全密封器件。由于軍事需要，美國于八十年代研制出無(wú)引線(xiàn)陶瓷芯片載體（LCCC)全密封器件，它以分布在器件四邊的金屬化焊盤(pán)代替引線(xiàn)，由于PLCC無(wú)引線(xiàn)地組裝在電路中，引進(jìn)的寄生參數小，噪聲和延時(shí)特性有明顯改善。另外，陶瓷外殼的熱阻也比塑料的小，它適用于高頻，髙性能和高可靠的電路。但因為它是直接組裝在基板表面，沒(méi)有引線(xiàn)來(lái)幫助吸收應力，在使用過(guò)程中易造成焊點(diǎn)開(kāi)裂。由于使用陶瓷金屬化封裝，所以L(fǎng)CCC比其他類(lèi)型的器件價(jià)格高，使應用受到一定限制。

　　5、到九十年代，各種片式鉭，鋁電解電容器，薄膜電容器，可調電容器和電器均相繼成系列地投入市場(chǎng)，各種機電元件，敏感元件和復合元件也陸續研制成功。

　　6、當前隨著(zhù)電子設備復雜化，超小型化，特別是超高速超大規模集成的需要，縮短芯片間和其基板之間互聯(lián)以減少各種寄生參數。芯片包裝如BGA，FlipChip，CSP和MCM研制是今后發(fā)展趨勢。隨著(zhù)便攜式產(chǎn)品的普及發(fā)展，人們對在更小的芯片面積內實(shí)現更多的功能提出了新的要求，這促使BGA等包裝的1C得以大規模地使用，而晶片級的CSP則提供更髙的面積/功能比。同時(shí)，隨著(zhù)SMD元件管腳間距的快速減小，制造工藝中貼片技術(shù)提高己成為保證SMT質(zhì)量的關(guān)鍵工序。對于球面管間距小于0.5mm的uBGA和CSP將獲得更廣泛的應用。貼片技術(shù)將變得越來(lái)越重要，保持精度可靠和快速裝貼靈活是當前SMT技術(shù)的發(fā)展關(guān)鍵。

　　SMD組裝元件的發(fā)展，SMT組裝技術(shù)的應用，可帶來(lái)良好的經(jīng)濟效應，帶動(dòng)了SMD全行業(yè)的快速發(fā)展，大大提升了電子產(chǎn)品的發(fā)展速度。根據資料統計，我們可以看出SMT/SMD相互促進(jìn)的發(fā)展史。

　　石家莊科恒電子有限責任公司www.gbtprotocol.com，是一家專(zhuān)業(yè)從事SMT貼片加工、DIP常見(jiàn)加工、PCBA包工包料、擁有多年的電子加工經(jīng)驗，以及先進(jìn)的生產(chǎn)設備和完善的售后服務(wù)體系。公司的SMT貼片加工能力達到日產(chǎn)100萬(wàn)件，DIP插件加工產(chǎn)能為20萬(wàn)件/日，能夠給你提供優(yōu)質(zhì)的電子加工服務(wù)。