SMT貼片加工如何防止焊膏缺陷?

　　SMT放置過(guò)程中的一些細節可以消除不良條件，例如錯誤地印刷焊膏和從電路板上去除焊膏。我們的目標是在所需的位置沉積錫膏。染色工具、干焊膏、模板和電路板的不對準可能導致在模板底部甚至在組裝期間產(chǎn)生不需要的焊膏。

　　常見(jiàn)的錫膏問(wèn)題：你能用一個(gè)小刮板從板上移除印刷錯誤的錫膏嗎？這是否會(huì )導致錫膏和小錫珠進(jìn)入孔隙和小間隙？

　　使用小型刮刀從錯誤的印刷電路板中去除焊膏可能會(huì )產(chǎn)生問(wèn)題。印刷錯誤的印版通?？梢越谙嗳莸娜軇┲?，如含有添加劑的水，用軟刷可以將小顆粒的錫從板上除去。我喜歡反復浸泡和洗滌，而不是暴力干刷或鏟子。在印刷焊膏之后，操作者等待清除印刷錯誤的時(shí)間越長(cháng)，移除焊膏就越困難。當發(fā)現問(wèn)題時(shí)，應立即將印刷不當的板材放入浸泡溶劑中，因為焊膏在干燥前容易除去。

　　用一塊布擦,避免,為了防止焊錫膏和其他污染物在電路板的表面。浸泡后，用溫和噴霧刷洗通常有助于去除不必要的罐頭。同時(shí)SMT貼片加工廠(chǎng)還推薦用熱風(fēng)干燥。如果使用水平模板清潔劑，則清潔側應向下，以使焊錫膏從板上脫落。

　　SMT貼片加工防止焊膏缺陷：

　　在印刷的過(guò)程中,印刷周期擦模板之間在一個(gè)特定的模式。確保模板位于焊盤(pán)上，而不是焊接掩模，以確保焊膏印刷過(guò)程清潔。在線(xiàn)、實(shí)時(shí)漿料檢測和焊前再流焊都是減少焊接前工藝缺陷的工藝步驟。

　　對于微細模板,如果由于模板截面彎曲的薄銷(xiāo)之間發(fā)生損壞,銷(xiāo)之間的焊膏可能存款,導致印刷缺陷和/或短路。低粘度也會(huì )導致錫膏印刷缺陷。例如,高工作溫度或高速的葉片在使用過(guò)程中可以減少焊膏的粘度,導致印刷缺陷和橋造成的多余的焊膏沉積。