SMT貼片包錫品質(zhì)要求

　　為了確保SMT車(chē)間PCB產(chǎn)品最終的質(zhì)量，我們要做好哪些品質(zhì)工作要求呢？下面科恒電子技術(shù)人員談一下SMT品質(zhì)的要點(diǎn)。

　?。?）現象。包錫即焊料過(guò)多，焊點(diǎn)的四周被過(guò)多的錫包覆而不能斷定其是否為標準焊點(diǎn)。

　?。?）產(chǎn)生原因。

　?、俸附訙囟冗^(guò)低或傳送帶速度過(guò)快，使熔融焊料的黏度過(guò)大。

　?、赑CB預熱溫度過(guò)低，焊接時(shí)元器件與PCB吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低。

　?、壑竸┑幕钚圆罨虮戎剡^(guò)小。

　?、芎副P(pán)、插裝孔或引腳可焊性差，不能充分浸潤，產(chǎn)生的氣泡裏在焊點(diǎn)中。

　?、莺噶现绣a的比例減少，或焊料中雜質(zhì)Cu的成分高，使焊料黏度增加，流動(dòng)性變差。

　?、藓噶蠚堅?/p>

　?。?）解決方法。

　?、馘a波溫度為（250土5）℃，焊接時(shí)間為3～5s。

　?、诟鶕CB尺寸、板層、元器件多少、有無(wú)貼裝元器件等設置預熱溫度，PCB底面溫度在90～130℃。

　?、鄹鼡Q焊劑或調整適當的比例。

　?、芴岣逷CB的加工質(zhì)量，元器件先到先用，不要存放在潮濕的環(huán)境中。

　?、蒎a的比例小于61．4％時(shí)，可適量添加一些純錫，雜質(zhì)過(guò)高時(shí)應更換焊料。

　?、廾刻旖Y束工作時(shí)應清理殘渣。

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