什么是PCBA可制造性的整體設計？

　　所謂PCBA的可制造性設計，主要包括以下四個(gè)方面的設計要素

　　1.自動(dòng)化生產(chǎn)線(xiàn)單板傳送與定位要素設計

　　自動(dòng)化生產(chǎn)線(xiàn)組裝，PCB必須具有傳送邊與光學(xué)定位符號的能力，這是可生產(chǎn)的先決條件。

　　2. PCBA組裝流程設計

　　PCBA組裝流程設計，即元器件在PCB正反面的元器件布局結構。它決定了組裝時(shí)的工藝方法與路徑，因此也稱(chēng)工藝路徑設計。

　　3.元器件布局設計

　　元器件布局設計，即元器件在裝配面上的位置、方向與間距設計。元器件的布局取決于采用的焊接方法，每種焊接方法對元器件的布放位置、方向與間距都有特定要求，因此本書(shū)按照封裝采用的焊接工藝進(jìn)行布局設計要求的介紹。需要指出的是，有時(shí)一個(gè)裝配面要采用兩種甚至以上的焊接工藝，如采用“再流焊接加波峰焊接”進(jìn)行焊接，對于此類(lèi)情況,應按每種封裝所采用的焊接工藝進(jìn)行布局設計。

　　4.組裝工藝性設計

　　組裝工藝性設計，即面向焊接直通率的設計，通過(guò)焊盤(pán)、阻焊與鋼網(wǎng)的匹配設計，實(shí)現焊膏定量、定點(diǎn)的穩定分配;通過(guò)布局布線(xiàn)的設計，實(shí)現單個(gè)封裝所有焊點(diǎn)的同步熔融與凝固;通過(guò)安裝孔的合理連線(xiàn)設計，實(shí)現75%的透錫率等，這些設計目標最終都是為了提高焊接的良率。

　　比如，日本京瓷公司手機板上0.4mmCSP的焊盤(pán)設計采用了阻焊定義焊盤(pán)設計，目的就是為了提高焊接的良率。這樣的設計，一方面建立了一個(gè)阻焊平面，有利于鋼網(wǎng)與PCB之間的密封;另一方面，增加了焊膏量，減少因焊膏總量的不足而產(chǎn)生的球窩風(fēng)險。