【技術(shù)】PCB焊接過(guò)程中的幾個(gè)問(wèn)題

　　1、可能的狀況降落低信號沿的變換速率

　　滿(mǎn)足設計標準的同時(shí)盡量選擇慢速的器件，通常在器件選型的時(shí)分。并且防止不同品種的信號混合運用，由于快速變換的信號對慢變換的信號有潛在串擾風(fēng)險。??

　　2、采用屏蔽措施

　　包地會(huì )招致布線(xiàn)量增加，線(xiàn)路板為高速信號提供包地是處理串擾問(wèn)題的一個(gè)有效途徑。但是。使本來(lái)有限的布線(xiàn)區域愈加擁堵。另外，地線(xiàn)屏蔽要到達預期目的地線(xiàn)上接地點(diǎn)間距很關(guān)鍵，普通小于信號變化沿長(cháng)度的兩倍。同時(shí)地線(xiàn)也會(huì )增大信號的散布電容，使傳輸線(xiàn)阻抗增大，信號沿變緩。?

　　3、合理設置層和布線(xiàn)

　　減小并行信號長(cháng)度，合理設置布線(xiàn)層和布線(xiàn)間距?？s短信號層與平面層的間距，增大信號線(xiàn)間距，減小并行信號線(xiàn)長(cháng)度（關(guān)鍵長(cháng)度范圍內）這些措施都能夠有效減小串擾。

　　4、設置不同的布線(xiàn)層

　　并合理設置平面層，為不同速率的信號設置不同的布線(xiàn)層。也是處理串擾的好辦法。

　　5、阻抗匹配

　　也能夠大大減小串擾的幅度。假如傳輸線(xiàn)近端或遠端終端阻抗與傳輸線(xiàn)阻抗匹配。??

　　線(xiàn)路板使用過(guò)程中，經(jīng)常出現焊盤(pán)脫落，尤其是在線(xiàn)路板返修的時(shí)候，在使用電烙鐵時(shí)，非常容易出現焊盤(pán)脫落的現象，PCB廠(chǎng)在本文中對焊盤(pán)脫落的原因進(jìn)行一些分析，也針對原因采取相應的對策。?

　　線(xiàn)路板焊接時(shí)焊盤(pán)很容易脫落原因分析

　　1、板材質(zhì)量問(wèn)題。由于覆銅板板材的銅箔與環(huán)氧樹(shù)脂之間的樹(shù)脂膠粘合附著(zhù)力比較差，那樣的話(huà)即使是大面積銅箔的線(xiàn)路板銅箔稍微受熱或者在機械外力下，非常容易與環(huán)氧樹(shù)脂分離導致焊盤(pán)脫落和銅箔脫落等問(wèn)題。

　　2、線(xiàn)路板存放條件的影響。?受天氣影響或者長(cháng)時(shí)間存放放到潮濕處，線(xiàn)路板吸潮含水份過(guò)高，為了達到理想的焊接效果，貼片焊接時(shí)要補償由于水分揮發(fā)帶走的熱量，焊接的溫度和時(shí)間都要延長(cháng)。這樣的焊接條件容易造成線(xiàn)路板銅箔與環(huán)氧樹(shù)脂分層。

　　3、電烙鐵焊接問(wèn)題，一般線(xiàn)路板的附著(zhù)力能滿(mǎn)足普通焊接，不會(huì )出現焊盤(pán)脫落現象，但是電子產(chǎn)品一般都有可能出現返修，返修一般是用電烙鐵焊接修復，由于電烙鐵局部高溫往往達到300-400度溫度，造成焊盤(pán)局部瞬間溫度過(guò)高，焊盤(pán)銅箔下方的樹(shù)脂膠受高溫脫落，出現焊盤(pán)脫落。電烙鐵拆卸時(shí)還容易附帶電烙鐵頭對焊盤(pán)的物理受力，也是導致焊盤(pán)脫落的原因。

　　針對焊盤(pán)在使用條件下容易脫落，線(xiàn)路板廠(chǎng)采取如下幾個(gè)方面，盡可能的提高線(xiàn)路板焊盤(pán)耐焊接次數，以滿(mǎn)足客戶(hù)的需求。

　　1：覆銅板選用正品有品質(zhì)保證的廠(chǎng)家出品的基材。一般正品覆銅板的玻璃纖維布選材和壓合工藝能保證制造出得線(xiàn)路板耐焊性符合客戶(hù)使用要求。?

　　2：線(xiàn)路板出廠(chǎng)前用真空包裝，放置干燥劑，保持線(xiàn)路板始終在干燥的狀態(tài)。為減少虛焊，提高可焊性創(chuàng )造條件。

　　3：針對電烙鐵返修時(shí)對焊盤(pán)的熱沖擊，我們盡可能通過(guò)電鍍的增加焊盤(pán)銅箔的厚度，這樣當電烙鐵給焊盤(pán)加熱時(shí)，銅箔厚德焊盤(pán)導熱性明顯增強，有效的降低的焊盤(pán)的局部高溫，同時(shí)，導熱快使焊盤(pán)更容易拆卸。達到焊盤(pán)的耐焊性。