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SMT貼片不良的原因分析

一.偏移現象

現象:元器件偏離焊盤(pán)(橫面偏離不超過(guò) 25%,端面不能偏離) ,

產(chǎn)生原因: (1)高度問(wèn)題 如果 PCB再貼片機中得不到適當的支撐,它就會(huì )下沉,這樣 PCB表面高 度就會(huì )低于貼片機的軸零點(diǎn),導致元件在 PCB略高的位置就釋放,導致原件釋放不準確。

(2)吸嘴問(wèn)題 吸嘴端部磨損、 堵塞或粘有異物或貼裝吸嘴吸著(zhù)氣壓過(guò)低導致的貼裝吸嘴 吸著(zhù)氣壓過(guò)低。 貼裝吸嘴上升或旋轉運動(dòng)不平滑, 較為遲緩, 導致吹氣時(shí)序與貼裝頭下降時(shí) 序不匹配。工作臺的平行度及或吸嘴原點(diǎn)檢測不良引起的等問(wèn)題引起偏移。

(3)程序問(wèn)題 程序參數設置不良, 吸嘴的中心數據、 光學(xué)識別系統的攝像機的初始數據 設值精確度不夠。

(4)PCB板太大,過(guò)爐時(shí)變形。

(5)元件吃錫不良(元件單邊吃錫不良 .導致拉扯)。

改善途徑: (1)檢查貼片機的導軌是否有變形, PCB的放置是否平穩正確。 (2)定期檢查和清理吸嘴,對易磨損的部件進(jìn)行維護并著(zhù)重潤滑保養。調試工作臺和吸嘴 的原點(diǎn)檢測。 (3)校正程序,使數據庫參數和識別系統的識別參數一致。并對貼裝工序的貼片、印刷結 果進(jìn)行及時(shí)檢查。 (4)PCB板過(guò)大時(shí),可以采取用網(wǎng)帶過(guò)爐。 (5)更換物料。

二.缺件現象: 元器件在貼片位置丟失。

產(chǎn)生原因: (1)氣源漏氣、堵塞問(wèn)題 橡膠氣管老化、 破裂,密封件老化、 磨損以及吸嘴長(cháng)時(shí)間使用后磨損和錫渣,紅膠堵塞等問(wèn) 題造成氣源回路泄壓?;驈U屑粉塵等造成吸嘴堵塞使得貼片頭無(wú)法成功拾取元件。

2)厚度設置問(wèn)題 元器件或 PCB 的厚度設置錯誤,若元件或 PCB較薄,而數據庫中設置較厚,那么吸嘴在貼 片時(shí),元器件未到達 PCB焊盤(pán)位置就將其放下,而 PCB又在移動(dòng)中,由于慣性作用會(huì )導致 飛件 。

3PCB板問(wèn)題 如 PCB板曲翹度超出設備允許誤差。 或支撐銷(xiāo)元器件編帶放置不當, 支撐銷(xiāo)的擺放不均勻、 高度不一致,工作臺支撐平臺平面度不良等問(wèn)題使印制板支撐不平整,也會(huì )導致飛件。

4)印刷機印刷偏位

5)鋼網(wǎng)孔被雜物或其它東西給堵塞(焊盤(pán)沒(méi)錫而導致飛件)

6)錫膏放置時(shí)間太久(元器件不上錫而導致元件飛件)

7FEEDER中心位置偏移

8)機器零件參數設置錯誤

9)機器氣壓過(guò)低(機器在識別元件之后氣壓低導致物料掉下)

改善途徑: (1)定期檢查吸嘴是否潔凈。加大對吸嘴的取件情況監控的力度,查出導致氣源問(wèn)題的損 壞部件并及時(shí)更換,以保證良好的狀態(tài)。

(2)厚度設置問(wèn)題 將厚度數據庫參數更改至合適的設置。更換合適的編帶。(3)PCB板問(wèn)題 檢查前段工序的 PCB板是否符合質(zhì)量要求,重新放置重新放置 PCB和編帶。檢查工作平臺 是否達到生產(chǎn)要求并作出合理的調整和改善。

(4)調整印刷機(要求印刷員對每一 PCS印刷好的進(jìn)行檢查)

(5)要及時(shí)的清洗鋼網(wǎng)(一般 5-10PCS清洗一次)

(6)按照(錫膏儲存作業(yè)指導書(shū))作業(yè),錫膏在常溫下放置一定不能超過(guò) 24 小時(shí)

(7)生產(chǎn)前校正 FEEDER OFFSET

(8)正確設定零件的厚度

(9)每天對機器氣壓進(jìn)行檢查,在月保養的時(shí)候要對機器的過(guò)濾棉進(jìn)行清洗并測試機器真 空值

三.拋料

現象: 生產(chǎn)過(guò)程中吸到料之后不貼而是放到料盒或其它地方。 或者沒(méi)有到料就執行動(dòng)作。

出 現原因: (1)吸嘴問(wèn)題 由吸嘴變形、堵塞、破損等問(wèn)題有可能引起氣壓不足、漏氣、取料不起或不正、識別無(wú)法通過(guò)等諸多問(wèn)題。

(2)識別系統問(wèn)題識別系統視覺(jué)的不良。 光學(xué)攝像系統的光源在使用一段時(shí)間后,光照強 度會(huì )逐漸下降, 同時(shí)也會(huì )造成灰度值的減小, 當光源強度和灰度值達不到要求時(shí), 圖像就會(huì ) 無(wú)法識別?;蜩D射頭處有雜物干擾識別。也有識別系統已損壞的可能。

3)程序設定問(wèn)題 編輯的程序與元件參數的設置是否符合。 取料必須在料的中心位置, 若取料高度不正確, 或 取料偏移、取料不正等問(wèn)題會(huì )導致識別系統和對應的數據參數不符造成無(wú)法被識別系統識別 而當做無(wú)效料拋棄。 ,或所編輯程序中的元件參數設置與來(lái)料實(shí)物亮度或尺寸等參數設置不 符會(huì )造成無(wú)法通過(guò)識別而拋棄元件。

(4)供料器問(wèn)題 供料器由于長(cháng)時(shí)間的使用或操作工操作不當, 會(huì )造成供料器驅動(dòng)部分的 磨損或結構變形。 棘爪會(huì )不斷磨損, 若棘爪磨損嚴重會(huì )造成棘爪不能驅動(dòng)卷帶盤(pán)塑料帶正常 剝離, 使得吸嘴不能正常完成取件工作。 若供料器位置變形、 供料器進(jìn)料不良(如供料器棘 齒輪損壞,料帶孔沒(méi)有卡在供料器的棘齒輪上, 供料器下方有異物, 彈簧老化,或電氣不良) , 下放有異物。

(5)來(lái)料問(wèn)題 來(lái)料或元件引腳不規則、不合格等問(wèn)題也會(huì )造成無(wú)法識別而拋料。 改善途徑: (1)做好吸嘴的取件情況的監控。對堵塞或取件不良的吸嘴應及時(shí)清洗或更換,以保證良 好的狀態(tài)。在安裝吸嘴時(shí),必須保證正確、牢固的安裝。

(2)定期清潔擦拭識別系統的鏡頭、玻璃片以及反光板上的灰塵與器件污物以保持干凈無(wú) 雜物沾污和防止因灰塵或器件影響光源強度。 定期進(jìn)行校正檢測, 如重新示校和調整光圈焦 距。當光源光強度弱到無(wú)法識別器件時(shí),只能更換光源。

(3)安裝共料器時(shí)應正確、牢固地安裝到供料部平臺上。在安裝編帶前應仔細檢查供料器 的棘爪輪是否已磨損并進(jìn)行修復,若不能修復應及時(shí)更換。做好對供料器的清潔、 清洗、加 油潤滑等日常的維護與保養。

(4)對來(lái)料進(jìn)行嚴格的篩選和檢測,以防使用錯誤的物料。

(5)必須正確設置攝像機的有關(guān)初始數據。若有誤需修改程序及取料位置等元件參數。

四.零件反向

產(chǎn)生的原因 : 1:人工手貼貼反

2:來(lái)料有個(gè)別反向

3;機器 FEEDER壞或 FEEDER振動(dòng)過(guò)大(導致物料反向)振動(dòng)飛達

4:PCB板上標示不清楚(導致作業(yè)員難以判斷)

5:機器程式角度錯

6:作業(yè)員上料反向( IC之類(lèi))

7:核對首件人員粗心,不能及時(shí)發(fā)現問(wèn)題

8:爐后 QC也未能及時(shí)發(fā)現問(wèn)題

改善途徑: 1:對作業(yè)員進(jìn)行培訓,使其可以正確的辨別元器件方向

2:對來(lái)料加強檢測

3:維修 FEEDER及調整振動(dòng) FEEDER的振動(dòng)力度(并要求作業(yè)員對此物料進(jìn)行方向檢查)

4:在生產(chǎn)當中要是遇到難以判斷元器件方向的。 一定要等工程部確定之后才可以批量生產(chǎn), 也可以 SKIP

5:工程人員要認真核對生產(chǎn)程式, 并要求對首件進(jìn)行全檢 (特別要注意有極性的元件)

6: 作業(yè)員每次換料之后要求 IPQC核對物料(包括元件的方向)并要求作業(yè)員每 2 小時(shí)必須核 對一次物料

7:核對首件人員一定要細心,最好是 2 個(gè)或以上的人員進(jìn)行核對。 (如果有專(zhuān)門(mén)的 IPQC的 話(huà)也可以要求每 2 小時(shí)再做一次首件)

8:QC檢查時(shí)一定要用放大鏡認真檢查(對元件數量多的板盡量使用套版)

五.錯件

產(chǎn)生的原因: 1:作業(yè)員上錯物料

2:手貼物料時(shí)貼錯

3;未及時(shí)更新 ECN(工程變更通知)

4:包裝料號與實(shí)物不同

5:物料混裝

6:BOM 與圖紙錯

7:SMT 程序做錯

8:IPQC核對首件出錯

改善途徑: 1:對作業(yè)員進(jìn)行培訓(包括物料換算及英文字母代表的誤差值。培訓之后要對作業(yè)員進(jìn) 行考核) 每次上料的 時(shí)候要求 IPQC對料并填寫(xiě)上料記錄表, 每 2 小時(shí)要對機器上所有的物 料進(jìn)行檢查

2:對 ECN統一管理并及時(shí)更改

3:對于散料(尤其是電容)一定要經(jīng)過(guò)萬(wàn)用表測量,電阻 / 電感 /二極管 /三極管 /IC 等有絲 印的物料一定要核對

4:認真核對機器程式及首件(使機器里 STEP與 BOM/圖紙對應)

5:核對首件人員一定要細心,最好是 2 個(gè)或以上的人員進(jìn)行核對。 (如果有專(zhuān)門(mén)的 IPQC的 話(huà)也可以要求每 2 小時(shí)再做一次首件)

六.短路

產(chǎn)生的原因:1:錫膏過(guò)干或粘度不夠造成塌陷

2:鋼網(wǎng)開(kāi)孔過(guò)大

3:鋼網(wǎng)厚度過(guò)大

4:機器刮刀壓力不夠

5:鋼網(wǎng)張力不夠 鋼網(wǎng)變形

6:印刷不良(印刷偏位)

7:印刷機脫膜參數設錯(包括脫膜長(cháng)度及時(shí)間)

8:PCB與鋼網(wǎng)之間的縫隙過(guò)大 (造成拉錫尖 )

9:機器貼裝壓力過(guò)大( Z 軸)

10:PCB上的 MARK 點(diǎn)識別誤差太大

11:程式坐標不正確

12:零件資料設錯

13:回流焊 Over 183℃時(shí)間設錯

14:零件腳歪 (會(huì )造成元件假焊及短路 )

改善途徑: 1:更換錫膏

2:減少鋼網(wǎng)開(kāi)孔 ,(IC 及排插最好是焊盤(pán)內切 0.1 mm 左右 )

3:重新開(kāi)鋼網(wǎng) ,最好是采用激光 (鋼網(wǎng)厚度一般在 0.12mm-0.15mm 之間 )

4:加大刮刀壓力 (刮刀壓力一般在 3-5Kg 左右 ,以是否能把鋼網(wǎng)刮干凈為標準 ,鋼網(wǎng)上不可以有 任何殘留物 )

5:更換鋼網(wǎng) (鋼網(wǎng)張力一般是 40N)

6:重新校正印刷機 PCB-MARK和鋼網(wǎng) MARK

7:印刷機的脫膜速度一般是 0.2mm/S 脫膜長(cháng)度為 0.8mm-1.2mm/S( 以日東 G2 印刷機為標 準)

8:調整 PCB 與鋼網(wǎng)的間距 (最好是 PCB板緊貼鋼網(wǎng) ,必須是一條平行線(xiàn) ,否則鋼網(wǎng)很容易變 形)

9:Z 軸下壓過(guò)大會(huì )導致錫膏塌陷而連錫 ,下壓過(guò)小就會(huì )造成飛件

10:誤差太大會(huì )使機器識別不穩定而導致機器坐標有偏差 ,(如果有密腳 IC 的話(huà)就會(huì )造成短 路)SAMSUNG-SM321 的識別參數是 600

11. 重新調整程序坐標

12:更改元件的參數 (包括元件的長(cháng) /寬 / 厚度 / 腳的數量 / 腳長(cháng) / 腳間距 / 腳與本體之間的距離 )

13:時(shí)間過(guò)長(cháng) / 溫度過(guò)高會(huì )造成 PCB板面發(fā)黃 /起泡 /元件損壞 /短路等

14:修正元件腳

七.直立(立碑)

產(chǎn)生的原因: 1:鋼網(wǎng)孔被塞住

2:零件兩端下錫量不平衡

3:NOZZLE阻塞( Nozzle 吸孔部份阻塞造成吸力不平均)

4:FEEDER偏移(造成 Nozzle 無(wú)法吸正 ,導致側吸)

5:機器精度低

6:焊盤(pán)之間的間距過(guò)大 / 焊盤(pán)上有孔 /焊盤(pán)兩端大小不一

7:溫度設定不良(立碑是電阻電容常見(jiàn)的焊接缺陷,引起的原因是由于元器件焊盤(pán)上的錫 膏溶化是潤濕力不 平衡。恒溫區溫度梯度過(guò)大,這意味著(zhù) PCB板面溫度差過(guò)大。特別是靠 近大元件四周的電阻 /電容兩端的溫度受熱不平衡,錫膏溶化時(shí)間有一個(gè)延遲從而引起立碑 的缺陷)詳情請查收(如何正確設定回流焊的溫度曲線(xiàn))

8:元件或焊盤(pán)被氧化

改善途徑:1:清洗鋼網(wǎng)(要求作業(yè)員按時(shí)對鋼網(wǎng)進(jìn)行清洗,清洗時(shí)如果有必要的話(huà)一定要用氣槍吹, 嚴禁用紙擦拭鋼網(wǎng), 擦拭鋼網(wǎng)一定要用無(wú)塵布)

2:調整 PCB與鋼網(wǎng)之間的距離( PCB必須和鋼網(wǎng)保持平行)

3:清洗 NOZZLE(按照貼片機保養記錄表上的規定按時(shí)對 NOZLLE進(jìn)行清潔。注意: NOZLLE 可以用酒精清洗,洗完之后要用氣槍吹干)

4:調整飛達中心點(diǎn)

5:校正機器坐標。 (同時(shí)要清潔飛行相機的鏡子 / 內外 LED 發(fā)光板)注意:清潔 LED發(fā)光板 是最好不要用酒 精,否則有可能造成機器短路)

6:重新設計焊盤(pán)(或將貼片坐標往焊盤(pán)少一點(diǎn)的地方靠近)

7:重新設置回流焊的溫度并測試溫度曲線(xiàn)(詳情請查收 -如何正確設定回流焊的溫度曲線(xiàn))

8:更換元件

八.假焊

產(chǎn)生的原因: 1:印刷不良 /PCB 未清洗干凈 (造成氧化的錫粉殘留于 PCB-PAD-導致再次印刷時(shí)混入新錫膏 中.因而導致假焊 現象出現 )

2:錫膏開(kāi)封使用后未將錫膏密封 (錫膏是由錫粉和助焊劑組成 ,而助焊劑的重要成份是松香 水,錫膏如果長(cháng)時(shí)間 暴露于常溫下會(huì )使松香揮發(fā) .從而導致假焊 )

3:鋼網(wǎng)兩端錫膏硬化 (全自動(dòng)印刷機印刷時(shí)機器刮刀上會(huì )帶有錫膏 ,等機器往回印刷時(shí)就會(huì ) 出現錫膏外溢的現 象.操作員應該每 10 分鐘對機器兩端的錫膏進(jìn)行清理。如果時(shí)間短的話(huà) 可 以 在 加 入 錫 膏 中 印 刷 。 如 果 時(shí) 間 過(guò) 長(cháng) 則 需 要 再 次 攪 拌 或 直 接 報 廢 處 理 )

4 : 印 刷 好 之 后 的 PCB 放 置 時(shí) 間 過(guò) 長(cháng) ( 導 致 錫 膏 干 燥 。 原 理 和 第 二 項 相 同 )

5:無(wú)預警跳電( UPS 電源燒壞及市電供電不穩定導致 PCBA 停留在爐內時(shí)間過(guò)長(cháng))

6:零件拋料受到污染(元件和焊盤(pán)沾附不潔物質(zhì)所造成假焊)

7 :溶劑過(guò)量(清洗鋼網(wǎng)時(shí)倒入酒精過(guò)量或酒精未干就開(kāi)始投人生產(chǎn)使錫膏與酒精混裝)

8:錫膏過(guò)期(錫膏過(guò)期之后錫膏中的助焊劑的份量會(huì )下降。錫膏一般儲存時(shí)間應不超過(guò) 6 個(gè)月,最好是 3 個(gè) 月之內用完)

9:回流焊溫度設定錯誤

改善途徑: 1:印刷不合格的 PCB板一定要用酒精清洗干凈(最好還用氣槍吹干凈,因為本公司大多數PCB上都有插件 . 有時(shí)候錫膏清洗時(shí)會(huì )跑到插件孔里面去)

2:錫膏開(kāi)封使用后一定要密封,如果用量不是很大時(shí)錫膏一定要及時(shí)放回冰箱儲存(嚴格 按照錫膏儲存作業(yè) 指導書(shū)作業(yè))

3:操作員應該每 10 分鐘對機器兩端的錫膏進(jìn)行清理。 如果時(shí)間短的話(huà)可以在加入錫膏中印 刷。如果時(shí)間過(guò)長(cháng) 則需要再次攪拌或直接報廢處理

4:印刷好的 PCB擺放時(shí)間不可以超過(guò) 2 小時(shí)

5. 定時(shí)檢查 UPS(將 UPS檢查項目放入回流焊周保養項目

6:人員按照 SOP作業(yè)

7. 清洗鋼網(wǎng)時(shí)要等酒精揮發(fā)之后才可以印刷

8. 錫膏的儲存及使用規定

9. 重新設定回流焊溫度參數

九.錫珠

錫珠是表面貼裝過(guò)程中的主要缺陷之一。 它的產(chǎn)生是一個(gè)復雜的過(guò)程, 要完全的消除它是非 常困難的。錫珠的直徑大致在 0.2mm-0.4mm 之間,也有超過(guò)此范圍的。主要集中在電阻電 容元件的周?chē)?。錫珠的 存在,不僅影響了電子產(chǎn)品的外觀(guān),也對產(chǎn)品的質(zhì)量埋下了隱患。 原因是現代化印制板元件密度高,間距小,焊錫珠在使用時(shí)可能脫落,從而造成元件短路, 影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量,因此,很多必要弄清楚它產(chǎn)生的原因。 并對其進(jìn)行有效的控制。 一般 來(lái)說(shuō):焊錫珠的產(chǎn)生是多方面的

產(chǎn)生的原因: 1:錫膏的金屬含量

2:錫膏的金屬氧化度

3:錫膏中金屬粉末的粒度

4:錫膏在 PCB板上的厚度

5:錫膏中助焊劑的量及助焊劑的活性

改善途徑: 1:錫膏的金屬含量其質(zhì)量比約 88%–92% 。體積比是 50%。當金屬含量增加時(shí)焊膏的粘度 增加。 就能有效地抵抗預熱過(guò)程中汽化產(chǎn)生的力。 另外: 金屬含量的增加。 使金屬粉末排列 緊密, 使其在融化過(guò)程中更容易結合而不被吹散。 此外: 金屬含量的增加也可能減小錫膏印 刷后的‘塌落’因此不容易產(chǎn)生錫珠

2:在錫膏中,金屬氧化度越高在焊接時(shí)金屬粉末結合阻力越大,錫膏與焊盤(pán)及元件之間就 越不滲潤。從而導 致可焊性降低。 錫膏中的焊料氧化度應控制在 0.05%以下。最大極限 0.15%。

3:錫膏中的粉末粒度越小, 錫膏的總體面積就越大。 從而導致較細粉末的 的氧化度較高。 因而加劇了錫珠的產(chǎn)生。選用較細粒度的錫膏更容易產(chǎn)生錫珠

4:錫膏印刷后的厚度是印刷一個(gè)重要的參數。通常在 0.12mm —0.20mm 之間。錫膏過(guò)厚會(huì ) 造成錫膏的塌落, 導致錫珠的產(chǎn)生

5:助焊劑太多。會(huì )造成錫膏的塌落 從而使錫珠容易產(chǎn)生。另外:助焊劑的活性小時(shí),錫 膏的去氧化能力減 少。從而也容易產(chǎn)生錫珠。

6:錫膏一定要儲存于冰箱中。取出來(lái)以后應使其恢復到室溫后才可以打開(kāi)使用。否則:錫 膏容易吸收水分, 在回流區焊錫飛濺產(chǎn)生錫珠

總結 要很好的控制錫珠 .

有效的辦法有 : 1:減少鋼網(wǎng)的厚度 (0.12mm-0.15mm)

2:鋼網(wǎng)可以采用防錫珠開(kāi)孔

3:對人員進(jìn)行培訓 .要求高度重視品質(zhì) 4:嚴格按照 SOP作業(yè)

十.反白

產(chǎn)生的原因: 1:作業(yè)員貼反

2:機器貼裝壓力過(guò)大 /Z 軸下壓過(guò)大(導致機器貼裝時(shí)元件彈起來(lái)) (注意:機器的 Z 軸下 壓不要過(guò)大,否則會(huì )造成機器的嚴重損壞 /包括 NOZZLE斷/NOZZLE彎曲 /Z 軸損壞 /Z 軸變彎 曲/ 一般 Z 軸下壓不可以超過(guò)負 0.5mm)

3:印刷錫膏過(guò)厚(導致錫膏把元件包起來(lái)。在回流區的時(shí)候由于熱效應元件反過(guò)來(lái))

4:來(lái)料也反白現象

改善途徑: 1:對作業(yè)員進(jìn)行培訓 2:調整貼裝壓力及 Z 軸的高度 3:調整印刷平臺(也可以減少鋼網(wǎng)開(kāi)孔的厚度) 4:認真核對來(lái)料

十一.元件破碎產(chǎn)生的原因: 1:來(lái)料不良 2:元件受潮 3:回流焊設定不妥當

改善途徑: 1:認真核對來(lái)料

2:元件受潮時(shí)可以進(jìn)行烘烤 (烘烤時(shí)的溫度最好設定為 120-150 度,時(shí)間最好是 2-4 小時(shí), BAG 及集成電 路時(shí)間可以相對延長(cháng)。條件好的話(huà), PCB也可以烘烤,溫度一樣 但時(shí)間上 可以減?。?/p>

3:重新設定回流焊的溫度曲線(xiàn)(最容易造成元件破碎的是在回流焊的預熱區,因為大對數 電容都是陶瓷做成, 如果預熱區的溫度設定過(guò)高會(huì )導致電容無(wú)法適應回流區的高溫而破碎 —詳情請參考如果正確設定回流焊溫度)

十二.虛焊 產(chǎn)生原因: 1、焊盤(pán)和元器件可焊性差 2、印刷參數不正確 3、再流焊溫度和升溫速度不當 4.環(huán)境溫濕度失控,材料受潮。

改善途徑: 1、加強對 PCB和元器件的篩選 2、減小焊膏粘度,檢查刮刀壓力和速度 3、調整回流焊溫度曲線(xiàn) 4、用除濕機控制室內濕度或者密封電子元器件。

十二.貼裝質(zhì)量提高方法 : 1. 貼裝前準備 根據產(chǎn)品工藝文件的貼裝明細表領(lǐng)取 PCB和元器件并認真核對,元器件 本身的尺寸、形狀、 顏色是否一致。 開(kāi)機前做好安全檢查,壓縮起空氣源氣壓是否達到設備 要求, 檢查并確保導軌、 貼裝頭、吸嘴庫托盤(pán)架周?chē)蛞苿?dòng)范圍內是否有雜物。必須按照設 備安全技術(shù)操作規范開(kāi)機。

2. 首件貼裝后進(jìn)行嚴格檢查 檢查各位號上的元器件規格、方向、極性、是否與工藝文件相符;元件、引腳、有無(wú)損壞或變形;元器件的貼裝位置偏離焊盤(pán)是否超出允許范圍。通 常按照單位定制的企業(yè)標準來(lái)判定。

3.首件試貼結果的檢驗和調整 若 PCB 上的元器件貼裝位置有偏移,硬通過(guò)修正 PCB MARK 點(diǎn)的坐標值來(lái)校準,把 PCB MARK 點(diǎn)的坐標向元器件偏移方向移動(dòng),移動(dòng)量與元器 件貼裝位置偏移量相等。 也可通過(guò)攝像機重新照出正確的坐標。 若拾取失敗, 說(shuō)明拾取高度 不合適,元件厚度設置不正確, 拾取坐標錯誤,檢查后按實(shí)際值調整修正。 檢查吸嘴是否堵 塞、不干凈,或端面磨損、有裂紋,應及時(shí)清洗或更換吸嘴。吸嘴太大可能造成漏氣,吸嘴 太小會(huì )造成吸力不夠等,根據元器件尺寸和重量選擇合適的吸嘴型號。檢查氣路是否漏氣, 及時(shí)增加或疏通氣壓。檢查圖像處理是否正確,如不正確,則可能頻繁棄片,應重新拍攝圖 像。

十三.貼片機維護管理

在生產(chǎn)過(guò)程中及前后,必須確認貼片機的工作性能, 以需要隨時(shí)監控貼片機的主性能指標、 操作軟件、 機械和氣源的狀況是否正常并進(jìn)行日常的 維護和及時(shí)的維修。

1.貼片機主要性能指標 (1)指示燈、按鍵、操作模塊外觀(guān)完成,操作、顯示正常; (2)計算機系統工作正常。 (3)輸入輸出系統工作正常。

2.機械部件 (1)各傳動(dòng)導軌、絲杠運轉平穩協(xié)調,無(wú)雜音、漏油等異?,F象。 (2)各傳送皮帶、鏈條、連接銷(xiāo)桿完整,檢查是否有老化、損壞現象。

3.氣源系統 (1)壓縮空氣的干燥過(guò)濾裝置齊全完好 (2)驅動(dòng)汽缸。、電磁閥及配管、連接件無(wú)雜物堵塞,無(wú)松動(dòng)或破損漏氣。驅動(dòng)汽缸及電磁 閥工作正常,無(wú)雜音異常

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