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SMT貼片加工里需要用到回流焊機，那么回流焊機具有哪些特點(diǎn)呢？?回流焊機具有以下特點(diǎn)：一、回流焊機不需要直接浸入熔融焊料中，受到元件的熱沖擊很??；二、回流焊機只需要在現場(chǎng)澆鑄，大大減少了焊料的使用；三、回流焊可以控制焊料的釋放以避免橋接缺陷；四、當元器件的貼片位置有一定的偏差時(shí)，由于熔化的焊料表面張力，只要焊接位置正確，回流焊接就能自動(dòng)校正微小的偏差，使元件固定在正確的位置；五、可以使用部分熱源，

作為目前電子行業(yè)最流行的貼裝技術(shù)工藝，SMT貼片加工組裝在市場(chǎng)中有著(zhù)非常廣泛的應用。今天，順易捷小編就來(lái)向你講述SMT貼片的組裝方式及其加工流程，各位看眾們搬好小板凳了嗎？??最常見(jiàn)的SMT貼片組裝方式可以分為單面組裝、單面混裝、雙面組裝以及雙面混裝。其中，單面組裝和雙面組裝所用的電路基板類(lèi)型分別為單面PCB和雙面PCB，而混裝方式則更為復雜一點(diǎn)。單面混裝可分為先貼法和后貼法，而雙面組裝則是分為S

1、可能的狀況降落低信號沿的變換速率?滿(mǎn)足設計標準的同時(shí)盡量選擇慢速的器件，通常在器件選型的時(shí)分。并且防止不同品種的信號混合運用，由于快速變換的信號對慢變換的信號有潛在串擾風(fēng)險。???2、采用屏蔽措施包地會(huì )招致布線(xiàn)量增加，線(xiàn)路板為高速信號提供包地是處理串擾問(wèn)題的一個(gè)有效途徑。但是。使本來(lái)有限的布線(xiàn)區域愈加擁堵。另外，地線(xiàn)屏蔽要到達預期目的地線(xiàn)上接地點(diǎn)間距很關(guān)鍵，普通小于信號變化沿長(cháng)度的兩倍。同時(shí)地

為了確保SMT車(chē)間PCB產(chǎn)品最終的質(zhì)量，我們要做好哪些品質(zhì)工作要求呢？下面科恒電子技術(shù)人員談一下SMT品質(zhì)的要點(diǎn)。（1）現象。包錫即焊料過(guò)多，焊點(diǎn)的四周被過(guò)多的錫包覆而不能斷定其是否為標準焊點(diǎn)。（2）產(chǎn)生原因。①焊接溫度過(guò)低或傳送帶速度過(guò)快，使熔融焊料的黏度過(guò)大。②PCB預熱溫度過(guò)低，焊接時(shí)元器件與PCB吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低。③助焊劑的活性差或比重過(guò)小。④焊盤(pán)、插裝孔或引腳可焊性差，不能充分浸